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Hamburg, Carl von Ossietzky

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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part C

Availability: Im Campus-Netz sowie für Angehörige der Universität auch extern zugänglich
Licensed Period: IEEE Electronic Library (IEL) Universitätskonsortium: Jg. 19 (1996) - Jg. 21 (1998)   ReadMe
Fulltext: http://emedien3.sub.uni-hamburg.de/ezb/start?ezbid=1406&title=IEEE+Tra…
Homepage(s):
Fulltext available since: Volume 19 (1996)
Fulltext available until: Volume 21 (1998)
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ; IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society
Search publishers open access policy in SHERPA/RoMEO
ZDB-ID: 3135007-0
Subject(s): Elektrotechnik, Elektronik, Nachrichtentechnik, Maschinenbau
Tag(s): Elektronik, Fertigungstechnik
E-ISSN(s): 1558-1241
P-ISSN(s): 1083-4400
Appearance: Volltext, Online und Druckausgabe
Costs: kostenpflichtig
Comment: Volltextzugang via IEEE/IEE Electronic Library (IEL); Ab 1999 u.d.T.: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (1521-334X); Auch die Jg. 19.1996 - 21.1998 u.d.T.: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing: Link: Title History
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