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Hamburg, Carl von Ossietzky

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IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (T-EPM)

Availability: Im Campus-Netz sowie für Angehörige der Universität auch extern zugänglich
Licensed Period: IEEE Electronic Library (IEL) Universitätskonsortium: Jg. 22, H. 1 (1999) - Jg. 33, H. 4 (2010)   ReadMe
Fulltext: http://emedien3.sub.uni-hamburg.de/ezb/start?ezbid=9100&title=IEEE+Tra…
Homepage(s):
Fulltext available since: Volume 22 , H. 1 (1999)
Fulltext available until: Volume 33 , H. 4 (2010)
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ; IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society
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ZDB-ID: 2027513-4
Subject(s):
Tag(s):
EZB-Journal-ID: 9100
E-ISSN(s):
P-ISSN(s):
Appearance: Volltext, Online und Druckausgabe
Costs: kostenpflichtig
Comment: Fehlerhafte ISSN der Vorlage: 1523-334X 1996-1998 u.d.T.: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part C (1083-4400)
Publishing: OA funding

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