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Hamburg, Carl von Ossietzky

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IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (T-EPM)

Verfügbarkeit: Im Campus-Netz sowie für Angehörige der Universität auch extern zugänglich
Lizenzierter Zeitraum: IEEE Electronic Library (IEL) Universitätskonsortium: Jg. 22, H. 1 (1999) - Jg. 33, H. 4 (2010)   ReadMe
Volltext: http://emedien3.sub.uni-hamburg.de/ezb/start?ezbid=9100&title=IEEE+Tra…
Homepage(s):
Volltext online seit: Jg. 22 , H. 1 (1999)
Volltext online bis: Jg. 33 , H. 4 (2010)
Verlag: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ; IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society
Open Access Policy des Verlages in SHERPA/RoMEO suchen
ZDB Nummer: 2027513-4
Fachgruppe(n): Elektrotechnik, Elektronik, Nachrichtentechnik, Maschinenbau
Schlagwort(e): Elektronik, Fertigungstechnik
E-ISSN(s): 1558-0822
P-ISSN(s): 1521-334X
Form: Volltext, Online und Druckausgabe
Kosten: kostenpflichtig
Bemerkung: Fehlerhafte ISSN der Vorlage: 1523-334X 1996-1998 u.d.T.: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part C (1083-4400)
  Liste der teilnehmenden Institutionen, die Volltextzugriff bieten.

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