IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (T-EPM)
Verfügbarkeit: | Im Campus-Netz sowie für Angehörige der Universität auch extern zugänglich |
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Lizenzierter Zeitraum: | IEEE Electronic Library (IEL) Universitätskonsortium: Jg. 22, H. 1 (1999) - Jg. 33, H. 4 (2010) ReadMe |
Volltext: | http://emedien3.sub.uni-hamburg.de/ezb/start?ezbid=9100&title=IEEE+Tra… |
Homepage(s): | |
Volltext online seit: | Jg. 22 , H. 1 (1999) |
Volltext online bis: | Jg. 33 , H. 4 (2010) |
Verlag: |
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ; IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society Open Access Policy des Verlages in SHERPA/RoMEO suchen |
ZDB Nummer: | 2027513-4 |
Fachgruppe(n): | Elektrotechnik, Elektronik, Nachrichtentechnik, Maschinenbau |
Schlagwort(e): | Elektronik, Fertigungstechnik |
E-ISSN(s): | 1558-0822 |
P-ISSN(s): | 1521-334X |
Form: | Volltext, Online und Druckausgabe |
Kosten: | kostenpflichtig |
Bemerkung: | Fehlerhafte ISSN der Vorlage: 1523-334X 1996-1998 u.d.T.: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part C (1083-4400) |
Liste der teilnehmenden Institutionen, die Volltextzugriff bieten. |
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